镀铬工艺流程

 镀铬工艺流程 1、铁件镀铬工艺流程：  除蜡 → 热浸除油 → 阴极 → 阳极 → 电解除油 → 弱酸浸蚀 → 预镀碱铜 → 酸性光亮铜（选择）→ 光亮镍 → 镀铬或其它  除蜡 → 热浸除油 → 阴极 → 阳极 → 电解除油 → 弱酸浸蚀 → 半光亮镍 → 高硫镍 → 光亮镍 → 镍封（选择）→ ...

　　 查阅全文...

焊点的缺陷分析与工艺改进

本文将结合实际工作中的一些体会和经验，就ＢＧＡ焊点的接收标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述，特别对有有争议的一种缺陷 空洞进行较为详细透彻的分析，并提出一些改善ＢＧＡ焊点质量的工艺改进的建议。［Ａbstract］:The acceptable criterions, solder defect ...

　　 查阅全文...

H007001电镀工艺技术专利2盘996项

H007001电镀工艺技术专利2盘996项 IC引线框架电镀工艺及设备 锌镍合金电镀工艺研究 本系列专利原文资料及相关的科技文献资料为金博专利网（www.39aa.net）、金博光盘网（www.9999vcd.com）独家多渠道引进搜集整理的最新专利全文光盘。是当今数据最新，也是最完整、最全的专利数 ...

　　 查阅全文...

工程师教你挑主板

树脂变主板全揭密！工程师教你挑主板 发布日期：2006年01月06日 作者：工作狂人 编辑：钟杨    编者注：由于一块主板的生产较为复杂，涉及的知识点比较多，所以请大家耐心仔细阅读，我们也将在文中参插选购主板方面的知识，不管是菜鸟还是高手，无论你是否参观过主板工厂，此次阅读将带给你全新的感受， ...

　　 查阅全文...

PCB电路板术语－镀铜、镍、金、锡、锡铅

1、Anti-Pit Agent 抗凹剂 指电镀溶液中所添加的有机助剂，可降低镀液的表面张力，使镀面上所生成的氢气泡能迅速的脱逸，而避免因氢气的附着而发生凹点（Pits)。此种抗凹剂以镀镍槽液中最常使用。 2、Brightener 光泽剂 是在电镀溶液加入的各种助剂(Additive)，而令镀层出现 ...

　　 查阅全文...

主板制作流程

主板生产概述    一块主板是如何诞生的？   主板生产大致需要5个大步骤，生产组装流程如下：    PCB和元器件的检验——SMT贴片生产线——DIP插件生产线——在线成品检测——包装和抽检一句话表达：一块光秃秃的PCB电路板上用SMT（Surface Mounted Technology表面贴装 ...

　　 查阅全文...

PCB FPC 系列培训资料

制程類 成像处理（Imaging） 指影像转移的整体过程而言，以内层板之干膜流程为例，共有压膜、曝光、显像、蚀刻、与剥膜等 制程站，可将底片上的画面转移到板材上而得铜导体的画面。其它母片翻成子片，或感光綠漆的选 择性涂布等均可谓之“成像＂。 线路成像 (Primary Image) 此术语原用于网版 ...

　　 查阅全文...

印制电路板水平电镀的原理结构与发展趋势分析

一、水平电镀原理 水平电镀与垂直电镀方法和原理是相同的，都必须具有阴阳两极，通电后产生电极反应使电解液主成份产生电离，使带电的正离子向电极反应区的负相移动；带电的负离子向电极反应区的正相移动，于是产生金属沉积镀层和放出气体。因为金属在阴极沉积的过程分为三步：即金属的水化离子向阴极扩散；第二步就是金属 ...

　　 查阅全文...

PCB水平电镀原理简介

PCB水平电镀与垂直电镀方法和原理是相同的，都必须具有阴阳两极，通电后产生电极反应使电解液主成份产生电离，使带电的正离子向电极反应区的负相移动；带电的负离子向电极反应区的正相移动，于是产生金属沉积镀层和放出气体。因为金属在阴极沉积的过程分为三步：即第一步是金属的水化离子向阴极扩散；第二步就是金属水化 ...

　　 查阅全文...

同志科技小批量快速电路板制板系统

同志科技小型批量快速电路板制板系统 工艺目的：该套设备是为了满足电路板的小批量生产、科研、教学、实训及打样的需求，同时，还可以 满足学校课题设计、毕业设计、电子设计竞赛以及实验和试验的过程中，做单个或小批量电路板的加工 pcb制作 。 设备特点：制作单面或双面PCB电路板 方便快捷－该套设备制作一块 ...

　　 查阅全文...

高速PCB设计指南之一

  高速PCB设计指南之一                                    第一篇  PCB布线    在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双 ...

　　 查阅全文...