- 高速PCB设计指南之一
- 高速PCB设计指南之一 第一篇 PCB布线 在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双 ...
- 查阅全文...
- 项目名称:PCB制板及SMT贴 片焊接方案工艺
- 制板工艺方案（多用型、此工艺方案可独立操作，根据实际需求方案配置可增减、调整）一、配置目标：l 为满足单板打样制作及批量工业级快速双面板生产加工制作；提高学生创新动手能力。二、方案特色l 本方案最大的特色是一套设备可以实现两种不同的工艺学习和操作，可以完成单、双面电路板的单板制作或者小批量加工，减 ...
- 查阅全文...
- H007001电镀工艺技术专利2盘996项
- H007001电镀工艺技术专利2盘996项 IC引线框架电镀工艺及设备 锌镍合金电镀工艺研究 本系列专利原文资料及相关的科技文献资料为金博专利网（www.39aa.net）、金博光盘网（www.9999vcd.com）独家多渠道引进搜集整理的最新专利全文光盘。是当今数据最新，也是最完整、最全的专利数 ...
- 查阅全文...
- 主板制作流程
- 主板生产概述 一块主板是如何诞生的？ 主板生产大致需要5个大步骤，生产组装流程如下： PCB和元器件的检验——SMT贴片生产线——DIP插件生产线——在线成品检测——包装和抽检一句话表达：一块光秃秃的PCB电路板上用SMT（Surface Mounted Technology表面贴装 ...
- 查阅全文...
- PCB电路板术语－镀铜、镍、金、锡、锡铅
- 1、Anti-Pit Agent 抗凹剂 指电镀溶液中所添加的有机助剂，可降低镀液的表面张力，使镀面上所生成的氢气泡能迅速的脱逸，而避免因氢气的附着而发生凹点（Pits)。此种抗凹剂以镀镍槽液中最常使用。 2、Brightener 光泽剂 是在电镀溶液加入的各种助剂(Additive)，而令镀层出现 ...
- 查阅全文...
- 用于下一代互连的通孔填充材料
- （本文引自：Saleic开发网http://dz.saleic.com） 有很多种材料可用于下一代线路板互连应用，在此基础上现在又开发出系列通孔填充聚合物，利用这种聚合物可改进高密度组装中所使用的传统环氧树脂通孔插入材料的性能。有机层压封装及线路板生产的急剧增长驱使制造厂商不断地提高互连密度，同时还 ...
- 查阅全文...
- 如何对背板连接器进行过孔建模
- 作者：Ravi Kollipara，Rambus公司为了在背板信道中实现更高的数据传输速率，系统设计师要认真挑选系统所用的有源和无源器件。有源器件是在芯片上实现的电路技术，可以减轻信道上的一些有害效应。 为了使更高数据速率成为可能，无源器件供应商、封装、PCB和连接器供应商正在努力提供更低损耗、更 ...
- 查阅全文...
- PCB制程类问题总结
- 制程?成像处?（Imaging）指影像转移的整体过程而言，以内层板之干膜?程为?，共有压膜、曝光、显像、蚀刻、与剥膜等制程站，可将底片上的画面转移到板材上而得铜导体的画面。其它母片翻成子片，或感光?漆的选择性涂布等均可谓之“成像＂。线?成像 (Primary Image)此术语原用于网版印刷制程中， ...
- 查阅全文...
- 印制电路板水平电镀的原理结构与发展趋势分析
- 一、水平电镀原理 水平电镀与垂直电镀方法和原理是相同的，都必须具有阴阳两极，通电后产生电极反应使电解液主成份产生电离，使带电的正离子向电极反应区的负相移动；带电的负离子向电极反应区的正相移动，于是产生金属沉积镀层和放出气体。因为金属在阴极沉积的过程分为三步：即金属的水化离子向阴极扩散；第二步就是金属 ...
- 查阅全文...
- PCB水平电镀原理简介
- PCB水平电镀与垂直电镀方法和原理是相同的，都必须具有阴阳两极，通电后产生电极反应使电解液主成份产生电离，使带电的正离子向电极反应区的负相移动；带电的负离子向电极反应区的正相移动，于是产生金属沉积镀层和放出气体。因为金属在阴极沉积的过程分为三步：即第一步是金属的水化离子向阴极扩散；第二步就是金属水化 ...
- 查阅全文...