H006005铜的表面处理和镀铜技术专利2盘817项118元/盘)
高精电解铜箔环保型表面处理工艺研究
印制电路板用铜箔的表面处理
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1 激光开孔用铜箔
2 通路孔镀铜的方法
3 一种镀银铜粉及其制备方法
4 利用实心铜柱互连导通的印刷电路板的制作方法
5 高强度镍-铜合金及其生产方法
6 层叠板用铜合金箔
7 分离回收镀白铜针铜锡的方法及其阳极滚筒装置
8 表面含铜抗菌不锈钢及其制造工艺
9 用于铜集成电路内连线的铜电镀液组合物
10 转印式铜箔基板制造方法
11 废铜箔回收的方法
12 废铜箔的回收方法
13 具有载体的转印式铜箔制造方法
14 具有载体的转印背胶式铜箔制造方法
15 铝铜双金属片的低温低压反应扩散焊
16 一种化学镀铜制备Cu/Ti<sub>3</sub>SiC<sub>2</sub>复合材料的方法
17 管式铅蓄电瓶用镀金层铅铜包钢芯增强栅骨
18 助粘组合物、多层印刷电路板的制法和转涂的铜表面
19 铜-树脂复合材料的生产方法
20 用于冷却高功率微处理器的平行板/针状翅片混合的铜散热装置
21 非水体系储氢合金粉的化学镀铜工艺
22 用玄武岩纤维作为增强材料制造覆铜箔层压板的方法
23 耐高温抗氧化贱金属铜银合金组合物及其生产方法
24 防止含铅铜合金内铅溶出的表面处理方法
25 一种湿法清洗背面金属铜的方法
26 铜底基的选择性沉积方法
27 温加工制造铜及铜合金管的方法
28 电解铜电镀方法
29 叠层板用铜合金箔
30 层叠板用铜合金箔
31 铜电解精炼耐用型不锈钢阴极板的制备方法
32 利用铝的防止铜扩散膜的形成方法
33 一种断裂青铜器文物的修复方法
34 铜或铜合金基体上镍基自熔合金涂层的制备方法
35 铜或铜合金基体上镍基自熔合金涂层的制备方法
36 镶嵌式内连导线上形成选择性铜膜的制造方法
37 电解镀铜的方法
38 具掺杂的铜内联结构的制造方法
39 铜质汽车散热器主芯的制造方法
40 研磨无机氧化物颗粒的浆液以及含铜表面的抛光方法
41 在半导体应用的电沉积铜中缺陷的降低
42 用于二氧化碳气体保护弧焊的非镀铜实心焊丝
43 陶瓷内衬复合铜管制造方法
44 酸性处理液和处理铜表面的方法
45 陶瓷内衬复合铜管制造方法
46 一种方坯、矩形坯铜管结晶器的制造工艺方法
47 连铸结晶器铜板的组箱式电镀合金工艺
48 连铸机用结晶器铜板组箱式电镀设备
49 高导热铜钢复合铸造高炉冷却壁
50 一种将镀酸铜、氰化电镀、镀镍、镀铬的电镀废水循环回用的新工艺
51 制造铜镶嵌结构的方法
52 铜箔表面处理剂
53 附有镀铜电路层的覆铜层压板及使用该附有镀铜电路层的覆铜层压板制造印刷电路板的方法
54 镀铜溶液,镀敷方法和镀敷装置
55 积层板用铜合金箔
56 铜质异型多通接管生产工艺
57 集流式拉网泡沫镍(铜)的制备工艺
58 青铜镀液及其制备工艺
59 镀铜碳纤维金属石墨复合电刷及其制造方法
60 仿铜陶器及其制作方法
61 非氰化物黄铜电镀浴及用其制造有黄铜层金属箔的方法
62 印刷电路板用电解铜箔及其制造方法
63 绝缘瓷套低温自催化镀镍镀铜工艺
64 铜锌合金表面的电抛光方法
65 铜 箔表面处理方法
66 制造敷铜层压板的方法和设备
67 乙二醇镀铜
68 乙二醇镀青铜和黄铜
69 无银合金焊料封接陶瓷和柯瓦,陶瓷和铜的固态压力扩散焊
70 含钼`铜和硼的铁合金
71 铁芯镀铜塑包广播通讯专用线
72 钢铁件光亮酸性镀铜前的预镀工艺
73 钢铁件光亮酸性镀铜前的预镀工艺
74 陶瓷玻璃常温化学镀铜、镍、钴
75 铜和铜合金表面钝化处理方法
76 化学镀铜及其镀浴
77 铜及铜合金的光亮酸洗溶液
78 双毛面铜箔
79 铸铁表面喷焊铜合金的方法
80 普通玻璃真空镀铜合金制茶镜工艺
81 无氰镀铜锡合金电解液
82 碱性元素电解镀铜液
83 电冰箱蒸发器用铜-铝管冷压焊工艺
84 仿古铜镀层
85 半导体活化材料化学镀铜镍技术
86 用碳铵溶液电解退除铁基体铜,镍镀层的方法
87 纯铁与黄铜的氢气保护镀层扩散精密焊接方法
88 铜或铜合金室温镀锡工艺
89 电铸铜像工艺
90 铜蚀壁画及其技法
91 覆铜钢双金属管及其制造方法
92 胶体铜活化液的制备方法
93 用塑料仿制木、铜及其它金属工艺制品的方法
94 一种铜基合金及其工艺
95 氧化法回收硫酸铜废液
96 制造铜-炭纤维复合材料及功率半导体器件中支撑电极的方法
97 铜表壳制造方法
98 电刷镀法刷镀铅—锡—铜减磨耐磨层的镀液
99 铝芯铜线之制造方法暨其产品
100 含氮杂环与金属铜配位聚合制备表面防护膜的技术
101 铜质带材电镀锡铈合金生产工艺及其流水线
102 用低碳钢、铜合金、铝合金条材制造轴承保持架盖的方法
103 不锈钢锅复合铜底热喷涂工艺
104 无氰连续镀铜生产技术
105 导电铜粉的表面处理方法
106 制造拉伸模具的铜基合金材料
107 一种铜基铬、铝、硅多元固体共渗方法
108 在炊具上喷涂铁铜锌涂层的方法
109 深井手动泵泵用铜管的加工方法
110 无引线瓷介电容局部化学镀镍或铜方法
111 镀镍、铜及镍的硬币及制造该硬币的方法
112 导电铜粉的表面处理方法
113 薄覆铜因瓦片材制备方法
114 化学镀镍过程中加铜的方法
115 铜、锌络离子废水废渣净化处理方法
116 氧化铜粉生产工艺
117 镀铜法预处理橡胶表面提高与金属粘接强度的方法
118 塑料表面镀铜提高与树脂和金属粘接强度的方法
119 铸铁-铜双金属复合材料烧结工艺
120 板坯连铸机的结晶器铜板上电镀镍铁合金的工艺
121 焊丝镀铜高防锈处理工艺
122 无氰镀铜液及无氰镀铜方法
123 敲铜壁饰画及其制作方法
124 瓷胎青铜器皿及其制造方法
125 聚氨酯磁性漆包圆铜线的制造工艺
126 连铸机结晶器铜管制、修新技术与装置
127 锌合金仿古铜工艺美术品生产技术
128 碳纤维均匀镀铜工艺
129 印刷电路用铜箔及其制造方法
130 单次拉拔高强度铜包钢丝的制造方法
131 铜字防氧化表面处理方法
132 板坯连铸机结晶器铜板上电镀镍-铁合金的方法
133 具有粘合剂层的铜箔
134 铜及铜合金的表面处理剂
135 新的铜锌电镀浴,印刷电路板铜箔及其表面处理方法
136 镀铜膜层叠板用铜箔
137 适用于电气元件、具有高强度和高导电性的铜合金
138 铜及铜合金的表面处理剂
139 铜及铜合金的表面处理剂
140 一种镀锡铜线废料和锡铝废渣的再生工艺及用装置
141 铁基置换法镀铜施镀助剂
142 稀土镍基贮氢合金粉的化学镀铜液配方及化学镀铜方法
143 有机防锈处理铜箔
144 电磁屏蔽导电涂料用铜粉的制备方法
145 铜线镀锡工艺
146 无焊缝异型多通铜接管一步成型制造方法
147 调整金属连铸模构件的铜或铜合金外表面的方法
148 熔模铸造景泰蓝铜胎的生产方法
149 铜的涂敷
150 高强度铜包钢丝制造方法
151 覆铜板快速印刷方法
152 推拉门窗铜质型材的加工方法
153 高抗熔焊性铜基无银电触头复合材料
154 缩二脲无氰碱性镀铜方法
155 蜡,浸润了此蜡的用于扬声器的铜箔丝线以及扬声器
156 铜表面生成黑色耸状氧化膜的方法
157 新型不锈钢覆铜炊具及其制备方法
158 由含铅的铜基合金制成的低铅释放管件及制备该管件的方法
159 用于铜电解提纯和铜电解冶金的聚丙烯酸添加剂
160 连续铸钢方/圆坯铬锆镁铜结晶器制造工艺
161 一种硫化铜镍矿的浮选方法
162 用于制造印刷电路板的铜箔及其制造方法
163 轧制铜箔及其制造方法
164 无电镀铜溶液和无电镀铜的方法
165 一种高软化温度铜基弹性材料
166 一种高强度高软化温度铜基弹性材料
167 包含外表面上的金属镀层的铜或铜合金冷却壁的金属连铸结晶器部件以及镀层的方法
168 铜及铜合金的表面处理方法
169 低碳钢丝快速酸性光亮镀铜工艺
170 低含量铜和锰的锌磷酸盐处理方法
171 作铜添加剂用的烷氧基化二硫醇
172 连续长碳纤维增强碳铜复合材料受电弓滑板
173 铝铜铸造导电接头
174 在半导体晶片上形成铜层的方法
175 电解铜电镀液
176 干燥铜箔的方法和铜箔干燥设备
177 一种调节硫化亚铜薄膜铜硫原子比的工艺
178 微多孔性铜覆膜及用于制备该铜覆膜的化学镀铜液
179 新颖复合箔,其制造方法和敷铜层压板
180 一种新型的铜基合金及其工艺
181 铜包钢双金属复合材终形铸轧方法
182 一价铜无氰电镀液
183 干法制备硫化亚铜薄膜方法
184 用于铜互连的阻挡层的形成方法
185 抛光铜膜后清洁处理半导体衬底的方法和设备
186 一种表面覆铜板的生产工艺
187 利用不溶阳极进行硅晶片的铜金属化
188 减低含铅铜合金铅溶出的处理方法及含铅铜合金制水道用器具
189 一种电阻焊电极用高电导率铜基合金
190 一种清除铜及铜合金表面锈蚀的综合防护处理剂
191 一种铜及铜合金表面抗腐蚀改性处理剂
192 具有改良的有光泽表面的电解铜箔
193 镀铜添加剂及其制备方法和在焊丝镀铜中的应用
194 印刷电路用铜箔及其制造方法
195 亮锡-铜合金电镀液及其制备方法
196 一种铜熔炼工艺及气密性熔炉
197 在半导体器件中形成铜配线的方法
198 在半导体器件中形成铜配线的方法
199 铜镀层集成电路焊点的结构和方法
200 用于二次电池的金属铝和铜集电体的处理方法
201 采用无电镀和电镀进行镀铜的方法和装置
202 敷铜板及印刷电路板的制造方法
203 铜箔的表面处理法
204 带载体箔的电解铜箔及其制造方法和使用该带载体箔的电解铜箔的敷铜层压板
205 喷镀的铜-铝复合材料及其制造方法
206 半导体激光器列阵铜钨合金热沉及其制备方法
207 用锡或锡合金层在铜或铜合金上形成镀覆表面的方法
208 一种气保无镀铜实心焊丝及其制造方法
209 熔剂活化法铜包钢线材热浸镀工艺及其装置
210 表面特性优良的电子材料用的铜合金及其制法
211 用于基片电镀铜的方法
212 抛光铜膜后清洁处理半导体衬底的方法和设备
213 由铜合金制成的自来水管件的选择性除铅的工艺及除铅液
214 生产集成电路时由高纯铜电镀形成导体结构的方法
215 在势垒层上淀积铜的方法
216 印刷电路板用铜箔及其表面处理方法
217 电沉积铜箔
218 铜回收法
219 经表面处理的铜箔及其制备方法
220 镀铜材料、其制造方法及镀铜的方法
221 杜美丝芯合金覆铜成形工艺及设备
222 无汞碱性锌锰电池负极集流体铜钉镀铟方法
223 精细线路用的铜箔的制造方法
224 一种高导电耐磨铜基材料
225 补偿超导体镀膜中铜损失的复合基带的制法及其构成
226 一种黄铜耐大气腐蚀表面处理方法
227 具有含铜表面的电子元器件的湿法处理方法
228 表面处理铜箔及其制造方法以及用该表面处理铜箔制成的包铜层叠物
229 表面处理的铜箔及其制备方法和使用该铜箔的覆铜层压物
230 表面处理的铜箔及其制备方法和使用该铜箔的覆铜层压物
231 表面处理的铜箔及其制备方法和使用该铜箔的覆铜层压物
232 布线基底和其制造方法以及其中使用的化学镀铜溶液
233 一种用于催化湿式氧化处理工业废水的铜基催化剂及其制备方法
234 无氰电镀低锡青铜回火胎圈钢丝的生产工艺
235 用表面涂敷方法降低铜布线的电迁移和应力引起的迁移
236 铜基复合材料复合电铸制备方法
237 复合电镀制备铜基复合材料用共沉积促进剂
238 用废镍料生产硝酸镍的除铜方法
239 用于电子和电机械和工具的零部件的铜合金材料
240 用于精确镀铜系统的补铜技术
241 铜电镀液、铜电镀用前处理液以及铜电镀方法
242 无凹陷铜镶嵌结构的制造工艺
243 铜或铜合金的微浸蚀剂、使用该剂的微浸蚀法和印刷线路版的制造方法
244 铜沉淀方法
245 一种聚酰亚胺基板的铜金属化方法
246 一种用于电镀的磷化铜阳极
247 积体电路铜内连线晶种层的沉积方法
248 经糙化处理的铜箔及其制造方法
249 电镀铜的R-T-B系磁铁及其电镀方法
250 无电解铜电镀液和高频电子元件
251 连铸结晶器铜板工作面电镀镍铁合金工艺
252 连铸结晶器铜板工作面电镀镍钴合金工艺
253 铜或铜合金非电镀镀锡的方法
254 用于还原铜氧化物的处理液及其处理方法
255 铜膜加厚的覆铜陶瓷基板的制备方法
256 一种太阳能电池用铜铟硒薄膜的制备方法
257 黄铜矿型太阳能电池及其制造方法
258 一种在SiC微颗粒表面磁控溅射镀铜膜的方法
259 铜的表面处理方法以及铜
260 一种铜基减摩复合粉末及其制造方法
261 防止铜扩散的方法及半导体器件的制造方法
262 超长铜合金线杆短流程制备工艺
263 一种镀锡铜包铝线、其生产方法和生产中采用的镀锡设备
264 一种制备铜铟硒薄膜太阳能电池富铟光吸收层的方法
265 长铜排连续移动射流镀锡的方法及设备
266 不含甲醛的无电镀铜组合物
267 外侧涂锌和PVF内侧涂镍的双层铜焊钢管
268 一种以喷涂冷压方式制备钢-铜复合轴套的方法
269 镀锡铜包铝镁金属复合线及其生产方法
270 稀土铜缓蚀剂及其表面处理工艺
271 凹版滚筒用铜镀敷方法及装置
272 一种用氧-乙炔亚音速火焰在钢铁表面喷涂青铜的工艺方法
273 铜包铝丝或铜包铝镁合金丝的电镀制备方法
274 一种挠性线路板及其镀铜方法
275 表面处理铜箔及其制造方法、以及带有极薄底漆树脂层的表面处理铜箔
276 电沉积青铜的方法
277 苯胺无铂或钯自聚高分子膜的制备及化学镀铜
278 特别用于溅射靶、管状阴极等的制造的基于铜-铟-镓合金的镀膜材料
279 一种在铁基、铜基材料表面获得陶瓷层的方法
280 一种镁及镁合金表面电镀铜的方法
281 疲劳特性优异的镀Sn铜合金条
282 表面处理铜箔
283 塑料表面镀铜剂及其使用方法
284 半导体集成电路的互连结构填隙铜镀的方法与结构
285 一种在紫铜表面制备纳米厚度的薄膜表面的方法
286 预镀铜导电极保护装置
287 特种船用防腐涂塑冷却紫铜管及生产方法
288 黑色化表面处理铜箔及使用该黑色化表面处理铜箔的等离子显示器的前板用电磁波屏蔽导电性丝网
289 一种镀铜石墨复合材料及其制备方法
290 一种用于铜或铜合金表面的酸性微蚀溶液及表面处理方法
291 一种铜管水龙头的生产方法
292 一种铜线镀锡干燥机
293 铜导体浆料、导体电路板和电子部品
294 高速电机的铜鼠笼转子的制作方法
295 再溅射铜籽晶层
296 大面积均匀分布的铜八面体纳米颗粒的制备方法
297 镀有强化金属层的铜管
298 板坯连铸结晶器窄边铜板
299 一种铜电解精炼的阴极导电结构
300 一种烟花引燃用的铜芯镀锡线电子点火装置
301 铜墙地板
302 铜钢双金属复合管
303 铜包钢丝电信号传输线
304 以铜代银的保温瓶胆
305 以铜代银的民用镜
306 镀铜宫形器
307 镀铜纤维---石墨复合材料电刷
308 铜火锅
309 带铜粉粘度镀层的工艺品
310 圆坯结晶器铜管的成型机构
311 铝基镀铜过渡连接件
312 石油钻杆螺纹镀铜设备
313 紫铜镀铁管座
314 复合电烙铁铜头
315 一种带铜膜的玻璃
316 钢铁表环烧结复合粉末铜合金双金属材料
317 铜包钢复合芯线
318 耐腐蚀的钢芯镀铜焊丝
319 复合钢铜管
320 铜珐琅艺术观赏盘
321 具镀铜层的铝箔聚酯薄膜(麦拉)带
322 镀铜或锌螺旋钢网输送带
323 具一体成型导电铜板的电镀滚桶
324 焊丝化学镀铜设备
325 杜美丝芯金属纵包覆铜成形焊接平台机
326 铅酸蓄电池用铜芯内嵌极柱
327 铜线镀银槽
328 新型复合铜箔膜
329 绝缘薄壁铜管母线
330 宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体电镀工装用密封装置
331 宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体结构的电镀工装装置
332 密集型铜铝复合母线槽插口装置
333 一种铜合金连续挤压设备
334 耐高温的铜锡合金电镀体
335 连铸机结晶器铜管电镀镍钴合金阳极
336 含有铜氧化物或铜纳米导线的发射体尖头的低温成型方法
337 高导电耐磨减摩铜基复合材料的制备工艺
338 ≤12μm高精度锂电池用电解铜箔及其制备方法
339 一种用于分析酸性铜电镀液中三种有机添加剂的改进方法
340 铜制管乐器表面图案的制作工艺
341 钕铁硼永磁体的焦磷酸盐脉冲电镀铜方法
342 铜电镀方法
343 用于低介电基片的表面处理铜箔和包铜层压板和使用这些材料的印刷电路板
344 一种铜铝双面复合板的轧制方法及轧制设备
345 二元铜锌合金管的加工方法
346 一种绕性覆铜板的制备方法
347 印刷线路板及其制造方法、电镀铜方法及电镀铜液
348 用于集成电路的铜合金互连线及其制造方法
349 铜质打火机壳体及头盖的制造方法
350 铜电镀薄膜方法
351 镀铜电解液
352 铜/稀土氧化物/碳触头及其生产方法
353 镁合金无氰镀铜化学镀镍与电镀工艺
354 带有载体的极薄铜箔及其制造方法及布线板
355 电镀铜的方法
356 分离双电极酸性化学镀制备集成电路铜互连线的金属化方法
357 纳米级片状铜锌合金粉及其制造方法
358 带载体的极薄铜箔以及使用带载体的极薄铜箔的电路板
359 一种锡包铜电磁屏蔽纺织品及其制备方法
360 镀锡毛细铜管及其生产工艺
361 新的铜三唑木材防腐剂
362 一种电池铜针滚镀铟方法
363 一种碱锰电池铜针滚镀锡的方法
364 沉积无光泽铜镀层的铜浴及方法
365 黄铜件真空离子镀替代电镀方法
366 一种青铜树脂工艺品的化学电镀工艺
367 用于制造铜陶瓷复合基片的方法
368 晶片级涂覆的铜柱状凸起
369 厚板紫铜不预热氩弧熔焊方法
370 表面处理铜箔和电路基板
371 对物体镀铜或镀青铜的方法和用于该方法的液态混合物
372 铜-锡-氧系合金镀层
373 铅镀铜铂超薄型极板的配方及生产方法
374 含有锡-银-铜的电镀液、电镀覆膜及电镀方法
375 用于制作轴瓦的磷青铜双金属板材及其生产工艺
376 连续镀铜方法
377 用于铜-锡合金电镀的焦磷酸电镀液
378 在金属材料表面形成含电介质填料的聚酰亚胺覆盖膜的方法和印刷配线板用的电容器层形成用的包铜层压板的制造方法以及用该制造方法制得的包铜层压板
379 镀铜碳化硅颗粒增强镁基复合材料的制备方法
380 镀铜碳化硅颗粒增强镁基复合材料
381 铜、铝合金、钢芯镀镍币、章表面保护工艺
382 铜表面氧化物的去除
383 铜合金硬币坯饼抗变色工艺及其抗变色专用制剂
384 铜箔的表面处理方法及覆铜叠层板的制造方法
385 镀铜石墨颗粒增强镁基复合材料的制备方法
386 镀铜石墨颗粒增强镁基复合材料
387 含铅的铜合金的降低铅溶出的处理方法及含铅的铜合金制的水管道用器具
388 晶片级无电镀铜法和凸块制备方法,以及用于半导体晶片和微芯片的渡液
389 用于将铜管与歧管相连的两层式钎焊
390 用于铜电镀的电解液及将金属电镀至电镀表面的方法
391 层叠板用铜合金箔
392 用于锌和锌合金的非氰化物铜电镀方法
393 防止从阀门和管接头等铜合金管路器件洗脱铅和镍的方法,以及铜合金管路器件和清洗管路器件用的液体
394 Cu-Ni-Si-Mg系铜合金条
395 铜-铝复合材料的制造方法
396 纳米氧化铝颗粒增强铜基复合材料的复合电铸制备方法
397 铁金属基底的化学镀铜
398 行星轧管机制造铜及铜合金管的方法
399 在半导体器件中形成铜引线的方法
400 双层铜聚酰亚胺底材
401 小直径孔镀铜的方法
402 带筒状部的含铅铜合金电镀制品的除铅方法与水阀金属件以及含铅铜合金制品铅浸出防止方法与水阀金属件
403 一种制造铜及铜合金管的热轧方法
404 多重蚀刻仿铸铜工艺及其产品
405 电解铜箔及二次电池集电体用电解铜箔
406 一种超大型水泥表面镀铜的方法
407 紫金刻铜雕工艺
408 非金属流液镀铜法
409 碱性溶液电镀锌镍合金、黄铜的添加剂组分及其配制方法
410 碱性溶液电镀黄铜工艺及其电镀溶液配方
411 在印刷电路板制造中利用对铜箔的金属化处理来产生细线条并替代氧化过程
412 薄膜上的集成电路芯片用、等离子显示器用或高频印刷电路板用铜箔
413 附有绝缘层的铜箔及其制造方法以及使用该附有绝缘层的铜箔的印刷电路板
414 带载体的极薄铜箔及其制造方法以及印刷配线基板
415 无甲醛化学镀铜方法及该方法中使用的溶液
416 一种镀通孔的无甲醛电解厚铜制造方法
417 一种化学镀铜镍技术
418 高高温伸长率电解铜箔的制造方法
419 制造电解铜箔的电解质溶液和使用该电解质溶液的电解铜箔制造方法
420 连铸结晶器铜板梯度复合镀层及其制备方法
421 电解镀铜法、电解镀铜的磷铜阳极和利用所述方法及阳极镀铜的并且具有低微粒附着的半导体晶片
422 铜镀液及用其镀覆基板的方法
423 一种全包覆铜芯复合棒的生产方法
424 可去除半导体晶圆表面铜氧化物及水气的系统与工艺流程
425 无铅合金镀锡铜线
426 铜镀液和镀铜方法
427 铜基合金及其制造方法
428 铜和铜合金用表面处理剂
429 微米细晶钛镍-铜合金块材等径弯角挤压制备方法
430 铜与不锈钢的复合方法
431 用于高频率的铜箔及其制造方法
432 一种避免电镀沉积铜薄膜生成空穴的装置及其使用方法
433 有机夹层介电材料中的铜通路的剪切应力的减小
434 电磁波屏蔽用铜箔及其制造方法及电磁波屏蔽体
435 电镀铜方法、用于电镀铜方法的含磷铜阳极、及用所述方法和阳极电镀的粒子附着少的半导体晶片
436 用于超大规模集成的多层铜互连的方法
437 铜电镀溶液及铜电镀方法
438 铝铜接合散热片及其制造方法
439 使用不溶阳极的电镀铜方法
440 高密度超微细电路板用铜箔
441 制造镀镍的铜基片的方法以及含有此基片的薄膜复合材料
442 氧化铜-氧化铟复合纳米晶材料的制备方法
443 一种避免电镀沉积铜薄膜生成空穴的装置及其使用方法
444 环保型化学镀铜镍磷三元合金催化液及其制备方法
445 可改善铜金属层结构的表面处理方法
446 印刷电路板的内置电容层形成用的含有电介质填料的树脂及用该含有电介质填料的树脂形成了电介质层的双面镀铜箔叠层板及该双面镀铜箔叠层板的制造方法
447 镀铜镀镍合金丝生产工艺
448 一种镀青铜添加剂及其制备方法和在胎圈钢丝镀青铜中的应用
449 表面处理铜箔
450 附有载体箔的铜箔及该附有载体箔的铜箔的制造方法及使用了该附有载体箔的铜箔的敷铜层压板
451 铜铟镓的硒或硫化物半导体薄膜材料的制备方法
452 一种去除铜籽晶表面氧化膜及增强铜层黏附力的前处理工艺
453 无镉铜铟镓硒薄膜太阳能电池缓冲层薄膜的制备方法
454 铜包铁复合粉的制造方法
455 电镀铜方法、电镀铜用纯铜阳极以及使用该方法和阳极进行电镀而得到的粒子附着少的半导体晶片
456 纳米铜的制造方法
457 一种镍铜复合金属织物及其制备方法
458 常温、快速生产泡沫铜工艺
459 泡沫铅-锡合金镀层中化学铜镀层的电解退除方法
460 一种提高后道铜布线抗电迁移性的方法
461 铜导线的无电镀方法
462 精密图形印刷布线用铜箔及其制造方法
463 用于印刷电路板的铜箔
464 形成具有改进的界面和粘合力的铜互连封盖层的方法
465 电化学沉积制备形状可控的氧化亚铜微/纳米晶体的方法
466 含铅铜合金制水道用器具的制造方法
467 具有低电阻值的铜-阻障层镶嵌内连线结构及其制作方法
468 采用异质铜双丝氩弧堆焊焊接炮弹弹带的方法
469 聚酰亚胺类柔性铜箔叠层板用铜箔、聚酰亚胺类柔性铜箔叠层板及聚酰亚胺类柔性印刷电路板
470 抑制半导体制造过程中镀铜或镀金属表面和电路的腐蚀的方法
471 一种复铜铝排制造方法
472 含β-锂霞石的铜基复合材料
473 镀锡铜包铝镁编织线
474 包覆式电子产品用镀银铜包钢线的制造方法
475 覆铜层压板
476 铜电镀的电解液
477 Cu-Ni-Si-Mg系铜合金条
478 形成覆盖层于含铜金属内连线上的方法及多层半导体装置
479 具有黑色化处理面的表面处面铜箔、及其制造方法及用该表面处面铜箔的等离子体显示器的前面板用电磁波屏蔽导电丝网
480 一种镀银铜粉的制备方法
481 镀铜材料及镀铜方法
482 压铸铝合金青铜色着色工艺
483 提高超导体线材中铜/超导体比率的方法
484 电涂布金属,特别是铜的方法、该方法的使用及集成电路
485 铜箔的粗面化处理方法以及粗面化处理液
486 高性能抗氧化环保铜排的制造方法
487 自动连续铜箔退火系统
488 湿法-火法联合工艺回收废水中和渣中铜、镍及贵金属的方法
489 细晶耐磨材料钛镍-铜合金的制备方法
490 铜铟镓硒或铜铟镓硫薄膜太阳能电池吸收层的制备方法
491 铜叠层的剥离强度增强
492 通过贵金属共镀形成铜互连结构的方法以及由此形成的结构
493 预防铜粉氧化变色保护液及其制备方法和使用方法
494 带有极薄粘接剂层的铜箔及其制造方法
495 纯铜被覆铜箔及其制造方法,及TAB带及其制造方法
496 用于铜互连的电化学或化学沉积的电镀溶液及其方法
497 低聚吩嗪鎓化合物的混合物及用于电解沉积铜沉积物的酸浴
498 铜包铁复合粉的制造方法
499 混合型非甲醛还原剂的化学镀铜液
500 一种铜或铜合金的表面平滑微蚀处理液
501 SiC陶瓷颗粒表面化学镀铜方法
502 多层柔性印刷基板的无电解铜电镀方法
503 铜活化剂溶液以及用于半导体晶种层改进的方法
504 铜制管乐器表面处理方法
505 银层圆铜线及其生产方法及设备
506 铬钼铜铸铁工件激光固态相变硬化处理方法
507 丙三醇无氰光亮镀铜液
508 含铅铜合金制水道用器具的制造方法、水道用器具的铸造脱铅品以及水道用器具
509 无镀铜实芯焊丝拉拔用的载体润滑剂
510 锂离子电池集流体铜箔的表面处理方法
511 延长铜(Cu)籽晶与电化学镀铜(Cu)工艺间隔时间的方法
512 用于蚀刻铜表面的溶液和在铜表面上沉积金属的方法
513 电镀铜液的分析方法、其分析装置和半导体产品的制造方法
514 拉直铜管生产工艺
515 一种超音速火焰喷涂结晶器铜板的方法
516 金属铜手模的生产工艺
517 差异掺杂的铜镶嵌结构与其制造方法
518 COF用敷铜箔板以及COF用载置带
519 表面处理铜箔及电路基板
520 铜合金溅射靶、其制造方法以及半导体元件布线
521 在图案化的介电层之上电镀铜以增强后续CMP过程的过程均匀性的方法
522 一种电阻焊铜合金电极及其制造方法
523 微米晶铜铝-镍形状记忆合金块材制备方法
524 净化铜或镍的等离子体处理
525 褐色化表面处理铜箔及制造方法、用该铜箔的等离子显示器前面板用电磁波屏蔽导电性网格
526 铜合金材料酸洗液
527 生产含磷低氧铜基底材料的方法和生产低氧铜合金线材的方法
528 气体保护电弧焊的无铜焊丝
529 气体保护电弧焊无镀铜焊丝
530 用于气体保护电弧焊的镀铜焊丝
531 铜铝合金结合方法
532 一种储氢合金表面化学镀铜的方法
533 一种金刚石表面镀钛镀镍镀铜复合结构及制造方法
534 一种无镀铜实芯焊丝及其制备方法
535 微米晶铝青铜合金的制备方法
536 微米晶锡青铜合金的制备方法
537 微米晶锰青铜合金的制备方法
538 微米晶硅青铜合金的制备方法
539
H006005铜的表面处理和镀铜技术专利2盘817项118元/
时间:2009-10-23 08:51:47 Tag: 真空电镀工艺流程
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